> Obudowy - by t.luk - Marzec 9, 2010 - 16:23 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Po zapowiedziach na tegorocznych targach CES oraz CeBit firma Zalman oficjalnie (na łamach strony internetowej) zapowiedziała dwie nowe obudowy – Z7 oraz Z7 Plus. Jak już wiadomo są to konstrukcje typu midi-tower i charakteryzują się m.in. dość nietuzinkowym design’em oraz kilkoma całkiem praktycznymi opcjami (takimi jak filtry przeciwkurzowe czy też beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń i kilku napędów 5.25″). Zaprezentowane dwa modele różnią się praktycznie jedynie sposobem zagospodarowania boku obudowy.
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Marzec 7, 2010 - 18:57 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Wydaje się, że niektórym znanym producentom przypadły do gusty obudowy typu “otwartego”. Niegdyś bardzo nietypowym rozwiązaniem był Antec Sekeleton jednak w tym roku to firma Lian Li “przejęła pałeczkę”. Na niedawno zakończonych w Hannoverze targach CeBit producent ten zaprezentował bowiem kilka odmian takich projektów a spośród nich uwagę przykuwały najprawdopodobniej dwa: PC-T1 oraz PC-T60. Pierwszy z nich od razu budzi skojarzenia z “pająkiem” (nóżki w kształcie odnóży a zasilacz montowany w “odwłoku”) zaś drugi nieco przypomina małe biurko na płytę główną i akcesoria. Czytaj dalej
> Chłodzenie powietrzem, > Obudowy - by t.luk - Marzec 5, 2010 - 12:14 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Zgodnie z wcześniejszą zapowiedzią firma Zalman zaprezentowała na tegorocznych targach CeBit zarówno kilka wizji znanych już z CES 2010 jak też kilka zupełnie nowych “gadżetów”. W Hannoverze światło dzienne ujrzały więc takie produkty jak nowe coolery GPU z serii VF-3000 (oddzielny model dla kart ATI i oddzielny dla nVidii), cooler CPU CNPS10 Performa, nietypowy biały wentylator (ze specjalnym profilem łopatek), obudowa Z7 i Z10 czy też cały zestaw nowych podkładek chłodzących laptopy (ZM-NC1500 mini, ZM-NC2500 oraz ZM-NC3000).
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Marzec 4, 2010 - 07:30 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Nie tak dawno wspominaliśmy, że firma Scythe na tegorocznych targach CeBit zaprezentowała kilka wizji nowych coolerów CPU zaś dziś wiadomo, że w “planach wydawniczych” znajdują się także nowe obudowy. Na razie do internetu przeciekły informacje na temat trzech konstrukcji typu midi-tower. Każda z nich charakteryzuje się m.in. innym rodzajem aluminiowego frontu (jedna z nich ma nawet fragment “skórzanego obicia”), nieco innym zagospodarowaniem wnętrza a jedna z nich jest klasycznie srebrna w środku (podczas gdy pozostałe dwie mają całe czarne wnętrze).
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Marzec 2, 2010 - 06:57 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Jeszcze na dobre na naszym rynku nie zagościła nowa obudowa Utgard a firma Xigmatek ma w planach wprowadzenie następnego modelu, Asgard II. Jak pamiętamy pierwsza odsłona modelu Asgard to ekonomiczna wizja obudowy przeznaczona prawdopodobnie głównie dla osób szukających czegoś alternatywnego (ale też z kolei o znacznie praktyczniejszych rozwiązaniach) względem popularnej serii od Cooler Mastera w postaci Elite 3XX.
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Luty 22, 2010 - 22:28 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Wydaje się, że im blizej tegorocznych targów CeBit, tym więcej nowinek ze świata IT “przecieka” do internetu. Nie tak dawno firma Zalman przedstawiła część swoich nowych koncepcji zaś dziś firma Enermax zapowiada zamiar zaprezentowania w tym roku w Hannoverze m.in. najnowszych obudów – Volcanus, ECA3190 oraz ECA5010. Sa to konstrukcje typu midi-tower a to co je wyróżnia to m.in. fabryczny montaż wentylatorów z nowej serii Apollish (błyszczące łopatki, nietypowe podświetlenie) oraz dość specyficzna stylistyka frontu. W przypadku serii Volcanus niewątpliwą “cechą specyficzną” jest ponadto wykorzystanie w obrębie frontu motywu “płomieni”. Co ciekawe model oznaczony jako ECA5010 na razie pozostaje tajemnicą i jest jednocześnie zachętą do tego aby odwiedzić stoisko Enermaxa podczas targów tegorocznych CeBit.
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Luty 17, 2010 - 21:06 Europe/Berlin - 4 Komentarzy
Trzeba przyznać, że high-endową konstrukcją w postaci Obsidian 800D firma Corsair dość ciekawie zadebiutowała na rynku obudów. Wydaje się jednak, że teraz producent ten “poszedł za ciosem” gdyż zdecydował się na wprowadzenie kolejnej obudowy – Obsidian 700D. Na pierwszy rzut oka (patrz zdjęcie poniżej) wydaje się, że jest to po prostu nieco zmodyfikowana (brak bocznego okna, jest “pełny” bok) obecnie dostępna wersja obudowy a jej główne aspekty pozostały identyczne. Mamy tu więc m.in. bardzo dobre parametry wentylacyjne (3x 14cm a opcjonalnie 4x 12cm*), aluminiowy front, ogrom miejsca w środku do “zagospodarowania” (o czym świadczy choćby kompatybilność z płytami głównymi E-ATX) czy też zaawansowany system aranżacji okablowania.
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Luty 12, 2010 - 21:39 Europe/Berlin - 4 Komentarzy
Nie da się ukryć, że seria obudów Dragon Lord firmy Lancool zyskała spore uznanie wśród użytkowników. Obudowy K58 i K62 potrafiły bowiem sprostać wymaganiom nie tylko osób ceniących nienaganną funkcjonalność ale także doskonale sprawdzały się w przypadku “wodowania” PC. Wydaje się, że jakby dla podkreślenia sukcesu tych konstrukcji Lancool zaprezentował dwie (jeden model z oknem i jeden z klasycznym “pełnym” bokiem) specjalne edycje K62 – Red Dragon Edition. Jak nietrudno się domyślić jest to nic innego jak obecnie dostępne wersja ale kolorystycznie dostosowana do barw “Czerwonego Smoka” (poniższe zdjęcia ukazują, że jest on jednocześnie dość “krzykliwy”).
Czytaj dalej
> Chłodzenie powietrzem, > Obudowy - by t.luk - Luty 12, 2010 - 14:01 Europe/Berlin - 1 Komentarzy
Z okazji powoli zbliżających się targów CeBit (2-5 marca bieżącego roku) firma Zalman oficjalnie poinformowała o swoim uczestnictwie w tej imprezie. Mało tego, producent ten jednocześnie zaprezentował kilka swoich najnowszych “wizji” produktów, które zostaną w tym roku zademonstrowane w Hannoverze. Wśród nich znaleźć można m.in. dwie obudowy, dwie odmiany coolerów GPU, dwa modele podkładek chłodzących laptopy oraz panoramiczny monitor Full HD wspierający popularną ostatnio w tej gałęzi przemysłu technologię 3D.
Czytaj dalej
> Obudowy - by t.luk - Luty 11, 2010 - 16:45 Europe/Berlin - 2 Komentarzy
Firma Lian Li powiększyła “arsenał” swoich obudów o kolejny model – PC-A77F. Jest to aluminiowa konstrukcja typu full-tower, łącząca w sobie szereg sprawdzonych już praktycznych rozwiązań m.in. z serii Dragon Lord K58/K62 (dużo miejsca w obrębie górnych wentylatorów, zasilacz mocowany na dole specjalnym zatrzaskiem czy też beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń) z lepszymi parametrami wentylacji (są tutaj z przodu trzy wentylatory 140mm). Obudowa jest również sporo większa – jej gabaryty to 572 x 220 x 590mm (odpowiednio wysokość x szerokość x długość) dzięki czemu zmieści się tu nawet karta graficzna pokroju Radeon HD5970 (na kartę graficzną jest tutaj bowiem aż 365mm).
Czytaj dalej
