> Chłodzenie cieczą, > Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły, > Software - by t.luk - Styczeń 23, 2010 - 17:41 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Nie tak dawno temu informowaliśmy jakoby EVGA szykował aplikację mającą być teoretycznie alternatywą dla FurMarka – bardzo popularnego “wygrzewacza” kart graficznych. Okazuje się jednak, że firma MSI także planowała podobne “przedsięwzięcie”. Mało tego, producent ten już nawet udostępnił takową aplikację a zwie się ona MSI Kombustor. Obecnie dostępna wersja nosi oznaczenie 0.7.0. i jej status to ponoć jeszcze Beta jednak kompletnie nic nie stoi na przeszkodzie aby już ją pobrać (oczywiście jest to aplikacja bezpłatna) i wypróbować jej możliwości. Co ciekawe sam producent deklaruje jakoby bardzo mocno wzorował się na interfejsie i środowisku działania znanego z FurMarka.
Czytaj dalej
> Chłodzenie cieczą, > Podzespoły - by t.luk - Styczeń 18, 2010 - 17:30 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Firma PowerColor przedstawiła ofertę “zwodowanej” topowej karty graficznej ATI – Radeona HD5970. Produkt ten należy do serii LCS (Liquid Cooling Solution), charakteryzuje się nieco podbitymi zegarami rdzenia i pamięci (750MHz dla rdzenia oraz 4200MHz dla pamięci GDDR5 – domyślnie taktowania te wynoszą odpowiednio 725/4000MHz) a za schłodzenie owego “czerwonego monstrum” odpowiada blok wodny firmy wyspecjalizowanej w takich rozwiązaniach – EK Water Blocks (na zdjęciu w dalszej części newsa widać blok w wersji Acetal+Nickel). Według wstępnych szacunków zastosowanie chłodzenia wodnego potrafi zredukować temperaturę karty o 3o stopni Celsjusza (oczywiście względem konstrukcji referencyjnych).
Czytaj dalej
> Chłodzenie cieczą, > Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły - by t.luk - Styczeń 13, 2010 - 13:26 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
W planach firmy EVGA (kojarzonej przede wszystkim z płytami głównymi i kartami graficznymi) jest ponoć aplikacja do bardzo intensywnego testowania stabilności kart graficznych. Wydarzenie to jest nie bez znaczenia gdyż spekuluje się jednocześnie jakoby był to program o możliwościach wygrzewania zbliżonych do popularnego FurMarka (a przynajmniej mówi się, że będzie on wzorowany właśnie na aplikacji oZone3D, która jak wiadomo jest praktycznie największym “wyzwaniem” nie tylko dla stabilności kart graficznych ale także dla coolerów GPU co udowodnił już niejeden znany serwis tematycznie związany z PC).
Czytaj dalej
> Podzespoły - by t.luk - Listopad 29, 2009 - 12:32 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Firma Sparkle wprowadziła do swojej oferty dość nietypowy produkt – nisko profilową kartę graficzną Geforce GTS250. Jak nietrudno się domyślić tego typu rozwiązanie skierowane jest przede wszystkim dla osób mających w planach (albo już posiadających) komputer oparty o obudowę klasy HTPC. Dzięki mniejszym wymiarom teraz użytkownicy będą mogli stworzyć naprawdę niewielką “maszynkę” o mocy obliczeniowej wystarczającej do większości gier przy niezbyt wygórowanej rozdzielczości (niestety póki co o nisko profilowym Geforce GTX285 lub Radeonie HD5870 nikt jeszcze nie słyszał).
Czytaj dalej
> Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły - by t.luk - Listopad 23, 2009 - 23:03 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Znana i ceniona firma Thermalright oficjalnie wprowadziła do swojej oferty nowy cooler GPU o nazwie Spitfire. Wprawdzie sama wizja tego produktu zapowiadana była już dość dawno temu (na tegorocznych targach Computex) jednak dopiero teraz producent zdecydował się oficjalnie ukazać produkt w pełnej krasie. Konstrukcja tego coolera GPU opiera się na sześciu 6mm heat-pipea’ch oraz gęsto ułożonych aluminiowych finach. Naturalnie jak przystało na high-end od Thermalrighta całość jest dodatkowo niklowana. Co ciekawe producent nie zdecydował się na konstrukcję równoległą do karty graficznej (tak aby można było dać dodatkowy nawiew np. na sekcję zasilania) ale obrał nieco inny “kierunek”.
Czytaj dalej
> Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły - by t.luk - Październik 29, 2009 - 20:47 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Oferta Arctic Cooling wzbogaciła się o nowy produkt - Arctic RC Pro. Jest to zaawansowany (a przynajmniej z założenia) system do chłodzenia modułów pamięci RAM (zarówno DDR2 jak i DDR3). Składa się na niego czarne rozbudowane (w tym przypadku bardzo wysokie – ok. 8cm) aluminiowe radiatory. W połączeniu z innym produktem w postaci RC Turbo Module (dwa wentylatory na ramce) stanowić to może naprawdę wydajny sposób odprowadzania nadmiaru ciepła z pamięci.
Czytaj dalej
> Chłodzenie cieczą, > Chłodzenie powietrzem, > Obudowy, > Peryferia, > Podzespoły - by t.luk - Październik 28, 2009 - 21:38 Europe/Berlin - 2 Komentarzy
Austriacka firma Noctua oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie do swojej oferty nowych wentylatorów – NF-P14 FLX. Sam wentylator (a przynajmniej jego “odpowiednik” z PWM) zapowiadany był w tym roku przy okazji targów Computex jednak dopiero teraz trafi on do sprzedaży. Wprawdzie nazwa sugeruje konstrukcję stricte 14cm, jednak w przypadku NF-14 FLX mamy rozstaw otworów montażowych z wentylatorów 12cm (podobne rozwiązanie stosowała już m.in. firma Scythe w swoich produktach z linii Kaze Maru).
Czytaj dalej
> Chłodzenie cieczą, > Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły - by t.luk - Październik 22, 2009 - 11:29 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Oferta popularnej firmy Arctic Silver (kojarzonej przede wszystkim z legendarnym już produktem w postaci Arctic Silver 5) wzbogaciła się o nową pastę termoprzewodzącą – Matrix. Nowa pasta dostarczana będzie w tubce a do własnej dyspozycji otrzymamy ok. 2,5g (ok. 1cm3) substancji opartej m.in. na aluminium oraz tlenkach aluminium i cynku. Według deklaracji producenta będzie ona mogła “pracować” w przedziale temperaturowym od -50 do +135oC. Mówi się też ponadto, że pasta ta będzie wydajniejsza od “standardowych” rozwiązań o 2-12oCelsjusza.
Czytaj dalej
> Chłodzenie cieczą, > Podzespoły - by t.luk - Październik 16, 2009 - 10:59 Europe/Berlin - 1 Komentarzy
Wprawdzie nieco po zapowiedzi EK Water Blocks jednak nadal ze statusem “nowości dla nowości” firma Danger Den wprowadziła do swojej oferty bloki wodne przeznaczone dla topowych kart graficznych ATI – Radeonów HD5870. Bloki te wykonane są przede wszystkim z miedzi a top jest z przydymionego akrylu. Deklaruje się wstępnie jakoby dzięki niemu temperatura GPU spadła do 30 stopni Celsjusza (aczkolwiek nie wiadomo czy chodzi o Idle czy Stress). Oczywiście zastosowane tu gwinty są uniwersalne – 1/4″.
Czytaj dalej
> Chłodzenie cieczą, > Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły, > Software - by t.luk - Październik 14, 2009 - 20:59 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!
Dostępna jest już nowa wersja GPU-Z, popularnej aplikacji do diagnostyki i monitoringu kart graficznych. Najświeższa odsłona programu oznaczona jest jako 0.3.6 i, jak nietrudno się domyślić, powstała przede wszystkim z myślą o poprawnej obsłudze nowych kart graficznych z obozu “czerwonych” (zarówno już przetestowanych jak i tych mających dopiero się pojawić). Na liście obsługiwanych układów graficznych mamy tu więc Radeona HD5870, 5850, HD5770, HD5750 oraz nadchodzące karty w postaci HD5900, HD5600 oraz HD5300 (trzy ostanie mają póki co jedynie wstępne wsparcie).
Czytaj dalej
