» News
Corsair – teraz pora na obudowy
 |
Tegoroczne targi Cebit coraz bliżej (przypomnijmy, że odbywają się w dniach 3-9 marca) wobec czego do sieci zaczyna przeciekać coraz więcej co ciekawszych informacji. Przykładem takich „ciekawostek” jest m.in. to, że Corsair (producent kojarzony przede wszystkim z pamięciami i zasilaczami) najprawdopodobniej zamierza dość mocno wkroczyć na rynek obudów.
Na łamach jednego z serwisów znaleźć dziś można było dość konkretny model obudowy sygnowanej właśnie logo Corsair. Zawarto w niej kilka praktycznych pomysłów (m.in. dwie komory, beznarzędziowy montaż napędów 5.25″, dodatkowy otwór na „tacce” w obrębie procesora czy też możliwość wykonania tzw. hot-swap’a dysków po odchyleniu klapki) jak też całkiem dobre możliwości wentylacji (trzy wentylatory na górze – najprawdopodobniej 12cm – oraz jeden z tyłu). Miejmy nadzieję, że po tegorocznych targach Cebit będziemy wiedzieli na jej temat coś więcej…
Źródło: Hexus
