»Tytuł recenzji

Obudowy wyciszone vs meshowe – mity i fakty

» Recenzja

Obudowy wyciszone vs meshowe – mity i fakty


t.luk

Reviews - dodał
Maj 10, 2011 - 12:23 UTC
6 Komentarzy


« PoprzedniaNastępna »

Fractal Design Define R2/R3 vs reszta świata

Spośród dostępnych na rynku multum konstrukcji porównałem cztery moim zdaniem najciekawsze i najbardziej charakterystyczne z danego typu:

  • Antec P183 V3 (obudowa wyciszona ale z otworem na wentylator 120 mm na górze)
  • Antec Six Hundred V2 (meshowy przód i część topu; duży wentylator na górze)
  • Cooler Master 690 II (cała meshowa obudowa)
  • Fractal Design Define R2/R3 (obudowa całkowicie wyciszona)

ObudowaWyciszenie
Antec P183 V3:
klapka, boczne panele
Antec Six Hundred V2:
brak
Cooler Master 690 II Advanced:
brak
Fractal Design Define R3:
klapka, boczne panele, top

Widać więc, że interesowały mnie dwie obudowy stricte gamingowe i dwie fabrycznie wyciszone. Nie ukrywam, że moim osobistym faworytem w kwestii maksymalnego wyciszenia jest Fractal Design Define R2/R3 – domyślnie ma on bowiem niemal wszystkie otwory zasłonięte. Jak to jednak jest w praktyce wykażą już oczywiście stosowne testy…

VN:F [1.9.17_1161]
Rating: 9.3/10 (45 votes cast)
Obudowy wyciszone vs meshowe - mity i fakty, 9.3 out of 10 based on 45 ratings

« PoprzedniaNastępna »