Chłodzenie.net

SilentiumPC Brutus M23 Pure Black – agresywna funkcjonalność

> Obudowy - by t.luk - Maj 14, 2013 - 08:55 UTC - 2 Komentarzy

Jak wiadomo obudowy SilentiumPC z serii Brutus zostały bardzo dobrze przyjęte na rodzimym rynku. Producent nie zapomniał bynajmniej o ewolucji tej linii obudów i teraz zaprezentował przedstawiciela nowej koncepcji – Brutus M23 Pure Black. Jest to przykład stosunkowo agresywnie wyglądającej ale też kompaktowej (458 x 204 x 470 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość) i bardzo funkcjonalnej obudowy typu midi-tower. Mamy tutaj bowiem przewidziane bardzo praktyczne wnętrze a potwierdzają to takie opcje jak chociażby: otwór na backplate coolera CPU, bez-narzędziowy montaż napędów optycznych, aranżacja okablowania z zasilacza czy też dedykowane sanki do dysków 2.5″. Czytaj dalej

Jak poprawnie wentylować obudowę komputerową?

Reviews - by t.luk - Kwiecień 5, 2013 - 12:11 UTC - 16 Komentarzy

Czytaj dalej

Fractal Design Arc Midi R2 – już jest!

> Obudowy - by t.luk - Marzec 13, 2013 - 21:12 UTC - 2 Komentarzy

Jak co niektórzy użytkownicy pamiętają premiera pierwszej obudowy komputerowej Fractal Design z serii Arc Midi była dość nietypowa – mono rozciągnięta w czasie od pierwszych zapowiedzi (zapowiedzi były w grudniu 2010 a obudowa trafiła na rynek dopiero w lipcu 2011). W przypadku następnej obudowy z tej serii już tak na szczęście nie ma. Obudowa Fractal Design Arc Midi R2 zawitała już bowiem na rodzimy rynek i wszyscy poszukujący godnego następcy Arc Midi Tower mogą już pędzić do sklepów lub składać zamówienia on-line.

Czytaj dalej

Cooler Master Storm Scout 2 – video recenzja

Reviews - by t.luk - Marzec 7, 2013 - 17:00 UTC - Skomentuj pierwszy!

Czytaj dalej

Enermax Ostrog GT – video recenzja

Reviews - by t.luk - Marzec 1, 2013 - 10:23 UTC - Skomentuj pierwszy!

Czytaj dalej

Lian Li PC-9N – oficjalna zapowiedź nowej aluminiowej obudowy

> Obudowy - by t.luk - Luty 22, 2013 - 11:14 UTC - Skomentuj pierwszy!

Firma Lian Li oficjalnie poszerzyła swoją flotę aluminiowych obudów o nowy model – PC-9N. Jest to obudowa typu midi-tower (462 x 210 x 490 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość) oferująca m.in. dość nietuzinkowy design (patrz poniższe zdjęcia), sporo miejsca na cooler CPU (ponoć ok. 170 mm), bardzo dużo miejsca na karty graficzne (ok. 430 mm ale uzyskano to kosztem braku górnego koszyka na dyski) czy też bez-narzędziowy montaż napędów optycznych. Warto też zwrócić uwagę, że w obudowie Lian Li PC-9N producent zdecydował się na zastosowanie dość nietypowej tacki na płytę główną – w formie czterech przykręcanych „pasów”.

Czytaj dalej

Spire X2.6018 oraz X2.6019 – kolejne wizje agresywnych obudów komputerowych

> Obudowy - by t.luk - Luty 18, 2013 - 16:25 UTC - Skomentuj pierwszy!

Jak wiemy firma Spire nie jest zbyt znana na naszym rynku, jednak co jakiś czas o niej „słychać”. Ostatnio słychać o niej za sprawą nowych modeli obudów komputerowych – X2.6018 oraz X2.6019. Każda z nich prezentuje sobą zupełnie inny design (patrz poniższe zdjęcia), jednak mają też one kilka cech wspólnych: dość agresywny design, czarne wnętrze, bez-narzędziowy montaż dysków i napędów optycznych, aranżacja okablowania z zasilacza. Obie są też w teorii przeznaczone dla osób ceniących dobrą wentylację komputerową – w Spire X2.6018 przewidziano miejsce na cztery wentylatory* a w Spire X2.6019 jest miejsce na trzy wentylatory**.

Czytaj dalej

Thermaltake Chaser A31 – oficjalniej o nowej obudowie

> Obudowy - by t.luk - Luty 8, 2013 - 15:36 UTC - Skomentuj pierwszy!

Jak pamiętamy na tegorocznych targach CES również firma Thermaltake zaprezentowała kilka koncepcji obudów komputerowych. Stopniowo producent ten zaczyna wdrażać swoje plany wydawnicze w życie a na „pierwszy ogień” poszedł model gamingowej obudowy oznaczony jako Chaser A31. Jest to dość agresywnie wyglądająca obudowa midi-tower (501 x 212 x 495 mm- odpowiednio wysokość x szerokość x długość) o umiarkowanej wadze (ok. 6,5 kg). Oferuje ona m.in. czarne wnętrze, bez-narzędziowy montaż dysków i napędów optycznych, zaawansowaną aranżację okablowania z zasilacza czy też duże okno na panelu bocznym.

Czytaj dalej

Antec VSK4000E czyli amerykańska „ekonomia”

> Obudowy - by t.luk - Luty 8, 2013 - 07:59 UTC - Skomentuj pierwszy!

Wydaje się, że to nie koniec „zimowych niespodzianek” ze strony firmy Antec. Dopiero co zapowiadaliśmy premierę obudowy GX700 a praktycznie równolegle na rodzimy rynek zawitał inny model obudowy komputerowej – VSK4000E. Jest to bardzo kompaktowa obudowa midi-tower (440 x 185 x 412 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość) skierowana do osób, poszukujących ekonomicznego rozwiązania ale z logo znanej i popularnej marki. Nie uświadczymy tutaj zatem ani czarnego wnętrza a niż też portow USB 3.0, jednak sam design obudowy jest całkiem przyjemny dla oka (patrz poniższe zdjęcia) a ponadto wraz z obudową otrzymamy jeden wentylator typu 120 mm (zamontowany z tyłu obudowy).

Czytaj dalej

Antec GX700 – już na naszym rynku!

> Obudowy - by t.luk - Luty 7, 2013 - 14:37 UTC - 1 Komentarzy

Stosunkowo szybko bo w niespełna miesiąc po oficjalnych zapowiedziach (przy okazji tegorocznych targów CES 2013) pojawił się na naszym rynku nowy model obudowy od Antec – GX700. Jest to dość spora obudowa midi-tower (480 x 200 x 500 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość) dedykowana osobom poszukujących m.in. design’u nawiązującego trochę do tzw. militariów. Poza specyficznym wyglądam obudowa ta oferuje oczywiście także szereg sprawdzonych rozwiązań (np. czarne wnętrze, aranżacja okablowania z zasilacza, bez-narzędziowy montaż napędów optycznych, regulator obrotów wentylatorów, dobre możliwości wentylacyjne*).

Czytaj dalej

Cooler Master Force 500 – ekonomia z odrobiną stylu?

> Obudowy - by t.luk - Luty 5, 2013 - 20:47 UTC - Skomentuj pierwszy!

Plany wydawnicze firmy Cooler Master poszerzyły się ostatnio o nowy model obudowy komputerowej – Force 500. Jest to dość lekka (ok. 5,2 kg) i kompaktowa obudowa typu midi-tower (426 x 190 x 492 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość). Oferuje ona użytkownikom m.in. dość ciekawy design frontu (patrz poniższe zdjęcia), czarne wnętrze, trochę nietypową wentylację dysków twardych (miejsce ma dwa wentylatory typu 120 mm w obrębie panelu bocznego) czy też bez-narzędziowy montaż napędów optycznych i dysków.

Czytaj dalej

Zalman Z9 DI, Z9 DII, Z9 DIII oraz Z9 DIV czyli Zalman „w natarciu”

> Obudowy - by t.luk - Styczeń 29, 2013 - 21:01 UTC - Skomentuj pierwszy!

Po premierze serii obudów Z5 wydawać by się mogło, że firma Zalman stopniowo „zarzuci” serię Z9, jednak jak się okazuje nic bardziej mylnego. Ostatnio bowiem oferta tego producenta oficjalnie poszerzyła się o cztery modele z serii Z9 D. Chodzi tutaj dokładnie o modele Z9 DI, Z9 DII, Z9 DIII oraz Z9 DIV. Jak nietrudno się domyślić cyfry rzymskie w nazwie (I, II, III, IV) oznaczają pewną różnicę między konstrukcjami. W przypadku tych czterech obudów komputerowych różnica sprowadza się przede wszystkim do design’u frontu obudowy oraz topu (patrz dostępne zdjęcia) a ponadto wymiary tych obudów są ponoć identyczne: 460 x 207 x 504 mm (odpowiednio wysokość x szerokość x długość).

Czytaj dalej

Aerocool Ferrum oraz Telum – obudowy z seri Templarius

> Obudowy - by t.luk - Styczeń 28, 2013 - 20:21 UTC - Skomentuj pierwszy!

Oferta firmy Aerocool poszerzyła się o nową rodzinę obudów komputerowych – Templarius. W jej obrębie producent obecnie przewidział dwa modele: Ferrum oraz Telum. Są to dwie kompletnie odmienne konstrukcje pod względem design’u (patrz dostępne zdjęcia), jednak mające kilka cech wspólnych. Po pierwsze to obie te obudowy są typu midi-tower i są dość kompaktowe. Aerocool Ferrum ma nowiem następujące wymiary: 460 x 200 x 455 mm (odpowiednio wysokość x szerokość x długość). Aerocool Telum cechą natomiast następujące gabaryty: 420 x 185 x 435 mm (odpowiednio wysokość x szerokość x długość).

Czytaj dalej