» Tagged 'Thermaltake'

Element V nVidia Edition czyli Thermaltake na zielono

> Obudowy - by t.luk - Styczeń 1, 2010 - 13:07 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

Ofertę firmy Thermaltake za jakiś czas zasili specjalna edycja obudowy Element V - nVidia Edition. Naturalnie można się łatwo domyślić, że jest to nic innego jak zmodyfikowana kolorystycznie obudowa typu full-tower Element V. Producent przewidział więc m.in. specjalne zielone “wstawki”  i logo nVidii  w obrębie frontu a dominującym kolorem  fabrycznie zamontowanych wentylatorów także będzie zielony. Pozostałe aspekty obudowy najprawdopodobniej nie ulegną zmianie jednak aby być tego pewnym trzeba jeszcze poczekać na oficjalne informacje prasowe. Nie da się jednak już teraz ukryć, że jest to najzwyczajniej w świecie konstrukcja dla zwolenników dwóch marek: Thermaltake oraz nVidii.

Czytaj dalej

Thermaltake Frio – nowy cooler CPU na początek nowego roku

> Chłodzenie powietrzem - by t.luk - Grudzień 26, 2009 - 19:41 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

Za jakiś czas firma Thermaltake zamierza poszerzyć swoją ofertę o nowy cooler CPU – Frio. Jest to konstrukcja typu tower oparta o pięć U-kształtnych grubych (8mm) heat-pipe’ów, system aluminiowych finów, 12cm wentylator (potrafiący pracować w spektrum od 1200 do 2500 obr./min.) zaś całość jest jakby “obudowana” specjalnymi wstawkami (prawdopodobnie plastikowymi) dzięki czemu mamy wrażenie, że z pewnej perspektywy cooler ten nieco przypomina stosunkowo popularne obudowy Cooler Master z serii Cosmos.

Czytaj dalej

Thermaltake V3 Black Edition – kompromis między ceną a funkcjonalnością?

> Obudowy - by t.luk - Listopad 27, 2009 - 16:41 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

W ofercie firmy Thermaltake pojawiła się nowa obudowa – V3 Black Edition. W założeniach producenta jest to pewnego rodzaju kompromis między ceną i funkcjonalnością. Obudowa ta ma bowiem kosztować ma ok. 50 dolarów (naturalnie bez VAT-u) a pod względem praktycznych i estetycznych rozwiązań zapewne sprosta wymaganiom niejednej osoby. Mamy tu np. całe czarne wnętrze, montaż zasilacza na dole, otwór w tacce na płytę główną oraz stosunkowo dobrą wentylację (sumarycznie zamocować możemy tu cztery wentylatory 120mm – jeden z przodu, jeden z tyłu, jeden z boku oraz jeden na górze).

Czytaj dalej

Thermaltake Element V – trochę praktycznego, trochę ciekawego

> Obudowy - by t.luk - Listopad 1, 2009 - 10:00 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

Firma Thermaltake wprowadziła do oferty Element V – nową obudowę typu midi-tower. Konstrukcja ta jest swoistym połączeniem praktycznych aspektów a jednocześnie podkreśla pewną oryginalność projektantów firmy. Przykładowo mamy tu bardzo dobrą wentylację (zamontowany jest jeden 23cm wentylator z boku, jeden 20cm na górze, dwa 12cm z przodu oraz jeden 12cm z tyłu a opcjonalne są jeszcze dwa 5cm przy GPU oraz jeden 20cm na górze), beznarzędziowy montaż dysków i urozmaicony panel I/0 (cztery porty USB, jeden e-SATA oraz pokrętło-przycisk do regulacji pracy wentylatorów oraz koloru ich podświetlenia).

Czytaj dalej

Thermaltake SpinQ VT czyli SpinQ w wersji tower

> Chłodzenie powietrzem - by t.luk - Wrzesień 12, 2009 - 09:26 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

Firma Thermaltake oficjalnie wprowadziła do swojej oferty cooler o nazwie SpinQ VT. Jak nie trudno zauważyć jest to po prostu “towerowy” odpowiednik niegdyś zapowiadanego produktu w postaci SpinQ. Konstrukcja SpinQ VT opiera się na trzech grubych U-kształtnych heat-pipe’ach oraz systemie aluminiowych finów uformowanych spiralnie tak aby wewnątrz coolera zmieścił się 80mm wentylator (fabrycznie zamontowany potrafi pracować z prędkością od 1000 do 1600 obr. min.). Jak widać na poniższych zdjęciach producent dodatkowo całość nikluje a 8cm wentylator podświetlany jest  czerwonymi diodami.

Czytaj dalej

Thermaltake i gotowy zestaw wodny PW880i

> Chłodzenie cieczą - by Plastek - Lipiec 4, 2009 - 17:41 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

Thermaltake PW880i to gotowy system chłodzenia wodnego opierający się o blok CPU  , GPU i NB.  Według producenta zestaw jest kompatybilny  z Intelem ( lga 1366 , 1156 , 775 i P4 478 ) oraz AMD ( AM2 ,AM2+ , AM3 , AMD K8 ) w tym także karty graficzne  np takie jak GTX 285 czy ATI HD 4890 . Czytaj dalej

ISGC-V320 – uniwersalny cooler GPU od Thermaltake

> Chłodzenie powietrzem, > Podzespoły - by t.luk - Lipiec 4, 2009 - 10:02 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

O ile rozbudowany cooler GPU z dwoma wentylatorami 80 lub 92mm nie są dziś czymś niezwykłym (vide Auras Fridge, Scythe Musashi czy też Thermalright T-Rad2) o tyle ostatnia propozycja Thermaltake wydaje się być dość intrygująca. Produkt o nazwie ISGC-V320 posiada bowiem fabrycznie zamontowane dwa 12cm wentylatory o dość szerokim spektrum pracy (800-1300 obr./min.) i ręcznej regulacji (prawdopodobnie możliwa jest też automatyczna).

Czytaj dalej

Massive23 – nowe pomysły Thermaltake na chłodzenie laptopów

> Chłodzenie powietrzem - by t.luk - Maj 28, 2009 - 20:58 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

W niedalekiej przyszłości firma Thermaltake zamierza wprowadzić do sprzedaży nową serię podkładek chłodzących laptopy – Massive23. Nazwa ta nie jest przypadkowa – podkładki z tej linii wyposażone bowiem będą w duży bo 23cm wentylator (o prędkości pracy od 200 do 600 obr./min.). Na dzień dzisiejszy producent przewidział dwa modele – ST oraz CS. Czytaj dalej

Thermaltake Level 10 – nowy wymiar obudowy?

> Obudowy - by t.luk - Maj 26, 2009 - 20:01 Europe/Berlin - 1 Komentarzy

Na nadchodzącej tajwańskiej imprezie Computex w Taipei zapewne będzie miała miejsce premiera niejednego intrygującego produktu. Wśród nich z pewnością znajdzie się Level 10 – nowa obudowa (a właściwie nowa wizja konstrukcji  obudowy) firmy Thermaltake.

Czytaj dalej

Element T – przewiewna obudowa według Thermaltake

> Obudowy - by t.luk - Maj 15, 2009 - 16:32 Europe/Berlin - Skomentuj pierwszy!

Firma Thermaltake zaprezentowała Element T – obudowę przeznaczoną z założenia dla osób ceniących przewiewność. Wprawdzie sam design wydaje się być trochę znajomy jednak niektóre rozwiązania wydają się być bardzo funkcjonalne (np. dodatkowy otwór w tacce na płytę główną w miejscu montażu procesora czy też specjalne zabezpieczenia w obrębie obudowy) dzięki czemu nieco podkreślają całą konstrukcję.

Czytaj dalej