> Obudowy - by t.luk - Sierpień 27, 2010 - 12:46 UTC - 3 Komentarzy
W planach wydawniczych firmy Thermaltake od jakiegoś czasu jest kolejny „intrygujący” cooler CPU – Jing. Jest to konstrukcja typu tower, wyposażona m.in. w pięć niklowanych 6 mm heat-pipe’ów oraz dwa fabrycznie zamontowane 120 mm wentylatory (na zasadzie „push-pull”) z automatyczną regulacją obrotów (spektrum pracy od 800 do 1300 obr./min.) oraz kulturą pracy na poziomie max. 16 dB. Już z założenia Thermaltake Jing jest więc dość gabarytową konstrukcją i doskonale potwierdzają to oficjalne wymiary: 162 x 131 x 123 mm (odpowiednio wysokość x szerokość x długość). Również pod względem design’u i kolorystyki producentowi udało się stworzyć całkiem nietypowy projekt (patrz zdjęcia w dalszej części newsa).
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Chłodzenie powietrzem - by t.luk - Lipiec 26, 2010 - 15:02 UTC - 1 Komentarzy
W ofercie firmy Thermaltake pojawił się całkiem niedawno nowy model podkładki chłodzącej laptopy – Massive23 LX. Jest to już trzecia konstrukcja z rodziny Massive23 (obecnie istnieją bowiem jeszcze modele CS oraz ST) i tak jak „poprzednicy” przeznaczona jest ona dla urządzeń mobilnych z matrycą od 10 do 17″. Producent wyposażył Massive23 LX w jeden potężny, podświetlany na niebiesko 200 mm wentylator (o prędkości pracy na poziomie 600 obr./min. oraz kulturze pracy rzędu 17 dB) zaś specjalne gumowe „wstawki” zapobiegną ewentualnym przemieszczeniom laptopa (oczywiście będą się one sprawdzać praktycznie jedynie w przypadku większych notebooków).
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Obudowy - by t.luk - Lipiec 13, 2010 - 15:18 UTC - Skomentuj pierwszy!
Całkiem niedawno światło dzienne ujrzała nowa obudowa firmy Thermaltake – Armor A60. Jest to konstrukcja midi-tower łącząca dotychczas sprawdzone „motywy” (np. czarne wnętrze, montaż zasilacza na dole, prostopadłe ułożenie zatok 3.5″, otwór w tacce na płytę główną, otwory na węże czy też bez-narzędziowy montaż napędów i dysków) z całkiem świeżym pomysłem w postaci stacji hot-swap zintegrowanej w obrębie boku obudowy. Ponadto znajdziemy tutaj także nietypowe boczne okno (w kształcie trapezu równoramiennego), dwa podświetlane na niebiesko fabrycznie zamontowane wentylatory (1x 120 mm z przodu oraz 1x 200 mm na górze) czy też jeden port USB 3.0 w obrębie panelu I/O.
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Obudowy - by t.luk - Czerwiec 6, 2010 - 10:31 UTC - Skomentuj pierwszy!
Wprawdzie tegoroczne targi Computex dobiegły już końca jednak do tej pory na światło dzienne wypływają kolejne co ciekawsze „nowinki”. Tym razem to firma Thermaltake zdecydowała się „przykuć” uwagę opinii publicznej (aczkolwiek w kameralnej atmosferze) nową obudową – Level 10 Mini. Jak sugeruje sama nazwa jest to po prostu mniejsza wersja nietypowego modelu Level 10. Co ciekawe kiedy przyjrzymy się Level 10 Mini nieco bliżej (patrz film w dalszej części newsa), to okazuje się, że może być ona znacznie praktyczniejsza i poręczniejsza niż „pierwowzór” ważący bez podzespołów PC ok. 27kg. Nic w tym sumie dziwnego, według wstępnych deklaracji Thermaltake Level 10 Mini waży bowiem niespełna 10kg.
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Obudowy - by t.luk - Kwiecień 9, 2010 - 10:02 UTC - 2 Komentarzy
Oferta firmy Thermaltake wzbogaciła się o nową obudowę – Armor A90. Jest to konstrukcja typu midi-tower skierowana ponoć dla graczy (być może dzięki czarnemu wnętrzu, podświetleniu fabrycznie zamontowanych wentylatorów na niebiesko oraz nietypowemu bocznemu oknu). Co ciekawe łączy ona kilka elementów praktycznych (m.in. zasilacz montowany na dole, dobra wentylacja) z dość „krzykliwą” kubaturą. Wprawdzie same wymiary (502 x 210 x 515 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość) jeszcze nic nie sugerują ale poniższe zdjęcia doskonale pokazują, że trzeba tu uwzględnić fakt, że niemal z każdej strony obudowy są dodatkowe wypukłe elementy.
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 10.0/10 (1 vote cast)
> Chłodzenie powietrzem - by t.luk - Kwiecień 5, 2010 - 10:36 UTC - Skomentuj pierwszy!
Plany wydawnicze firmy Thermaltake wzbogaciły się ostatnio o nowy kompaktowy cooler CPU typu horyzontalnego – SlimX3. Model ten powstał przede wszystkim z myślą o użytkownikach zainteresowanych wizją platformy typu HTPC (Home Theater PC). Jak wiemy jedną z jej cech charakterystycznych jest stosunkowo nieduże pole manewru w kwestii coolerów CPU. I tu właśnie SlimX3 wychodzi temu problemowi naprzeciw. Firma Thermaltake postarała się bowiem aby cooler ten swoimi gabarytami wręcz zachęcał do HTPC: 92 x 99 x 36 mm (odpowiednio szerokość x długość x wysokość). Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Obudowy - by t.luk - Marzec 22, 2010 - 17:35 UTC - Skomentuj pierwszy!
Firma Thermaltake wzbogaciła swoją ofertę o nową obudowę midi-tower – V5 Black Edition. Jest to stosunkowo gabarytowa tego typu konstrukcja (508 x 223 x 490 mm – odpowiednio wysokość x szerokość x długość; waga ok. 7kg) oferująca m.in. beznarzędziowy montaż napędów i dysków, filtry przeciwkurzowe, nietypowe boczne okno, podświetlenie na niebiesko, specjalny uchwyt do przenoszenia a jej wnętrze jest całe czarne. Jakby tego było mało producent przewidział tu także duży otwór w tacce na płytę główną, niezłą wentylację (opcjonalny jeden 120 mm wentylator z przodu i z boku, jeden 120 mm wentylator z tyłu, jeden 200 mm na górze, cały ażurowy front oraz dodatkowe boczne otwory) a zasilacz montujemy tutaj na dole.
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 9.0/10 (1 vote cast)
> Obudowy - by t.luk - Styczeń 1, 2010 - 13:07 UTC - 1 Komentarzy
Ofertę firmy Thermaltake za jakiś czas zasili specjalna edycja obudowy Element V - nVidia Edition. Naturalnie można się łatwo domyślić, że jest to nic innego jak zmodyfikowana kolorystycznie obudowa typu full-tower Element V. Producent przewidział więc m.in. specjalne zielone „wstawki” i logo nVidii w obrębie frontu a dominującym kolorem fabrycznie zamontowanych wentylatorów także będzie zielony. Pozostałe aspekty obudowy najprawdopodobniej nie ulegną zmianie jednak aby być tego pewnym trzeba jeszcze poczekać na oficjalne informacje prasowe. Nie da się jednak już teraz ukryć, że jest to najzwyczajniej w świecie konstrukcja dla zwolenników dwóch marek: Thermaltake oraz nVidii.
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Chłodzenie powietrzem - by t.luk - Grudzień 26, 2009 - 19:41 UTC - Skomentuj pierwszy!
Za jakiś czas firma Thermaltake zamierza poszerzyć swoją ofertę o nowy cooler CPU – Frio. Jest to konstrukcja typu tower oparta o pięć U-kształtnych grubych (8mm) heat-pipe’ów, system aluminiowych finów, 12cm wentylator (potrafiący pracować w spektrum od 1200 do 2500 obr./min.) zaś całość jest jakby „obudowana” specjalnymi wstawkami (prawdopodobnie plastikowymi) dzięki czemu mamy wrażenie, że z pewnej perspektywy cooler ten nieco przypomina stosunkowo popularne obudowy Cooler Master z serii Cosmos.
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 0.0/10 (0 votes cast)
> Obudowy - by t.luk - Listopad 27, 2009 - 16:41 UTC - Skomentuj pierwszy!
W ofercie firmy Thermaltake pojawiła się nowa obudowa – V3 Black Edition. W założeniach producenta jest to pewnego rodzaju kompromis między ceną i funkcjonalnością. Obudowa ta ma bowiem kosztować ma ok. 50 dolarów (naturalnie bez VAT-u) a pod względem praktycznych i estetycznych rozwiązań zapewne sprosta wymaganiom niejednej osoby. Mamy tu np. całe czarne wnętrze, montaż zasilacza na dole, otwór w tacce na płytę główną oraz stosunkowo dobrą wentylację (sumarycznie zamocować możemy tu cztery wentylatory 120mm – jeden z przodu, jeden z tyłu, jeden z boku oraz jeden na górze).
Czytaj dalej
VN:F [1.9.13_1145]
Rating: 10.0/10 (2 votes cast)